在半导体制造过程中，微小的污染都可能导致产品良率下降甚至失效。其中，硅污染是一个常见但危害很大的问题，它会影响光刻、沉积、蚀刻等关键工艺。为了减少硅污染，许多高精度制造环节开始采用无硅真空脂，而Apiezon N 型低温高真空脂因其优异的性能，成为半导体行业的理想选择。

硅污染的危害

硅基润滑脂（如硅油或硅脂）在高温或真空环境下容易发生“蠕变”（迁移）现象，导致硅分子扩散到周围环境中。在半导体制造中，硅污染可能带来以下问题：

影响光刻胶附着力：硅分子会降低晶圆表面的润湿性，导致光刻胶涂覆不均匀。

干扰薄膜沉积：在CVD（化学气相沉积）或PVD（物理气相沉积）过程中，硅污染可能导致薄膜缺陷。

降低键合强度：在晶圆键合（Wafer Bonding）工艺中，硅残留会影响界面结合质量。

污染真空系统：在电子束曝光或离子注入设备中，硅蒸汽可能沉积在真空腔内，影响设备寿命。

Apiezon N 低温高真空脂的优势

Apiezon N 是一种烃基润滑脂，不含硅和卤素，因此不会产生硅污染问题。它在半导体制造中的关键优势包括：

1. 抗蠕变性能

硅基润滑脂容易迁移，而 Apiezon N 采用特殊支链烃结构，分子量大，不易扩散，可长期稳定使用。

适用于真空密封、轴承润滑等场景，避免硅分子污染敏感设备。

2. 低温适应性

工作温度范围广（-269°C 至 +30°C），适用于低温探针台、超导磁体冷却系统等半导体测试设备。

在液氮或液氦环境下仍能保持良好润滑性和密封性。

3. 低出气性（Low Outgassing）

符合 ASTM E595 标准，总质量损失（TML）<1%，可凝挥发物（CVCM）<0.1%，适合高真空环境。

不会在真空腔体内释放有害气体，保障半导体镀膜和蚀刻工艺的稳定性。

4. 易清洁性

可使用芳香烃溶剂（甲苯、二甲苯）或环保柠檬烯轻松去除，避免残留。

不溶于酒精或丙酮，因此不会与半导体清洗工艺冲突。

Apiezon N低温高真空脂在半导体行业的典型应用

真空密封：

    用于半导体设备的真空腔体、阀门和法兰密封，防止气体泄漏。

    适用于电子束曝光机、离子注入机等高真空设备。

低温测试：

    在低温探针台中固定晶圆或芯片，确保良好的热接触。

    用于超导量子计算设备的冷却系统热耦合。

光学组件润滑：

    在光刻机的精密运动部件（如导轨、轴承）中使用，避免硅蒸汽污染光学元件。

晶圆搬运与固定：

    在晶圆切割或研磨过程中，作为临时固定介质，确保没有污染。

在半导体制造中，硅污染是影响良率和设备稳定性的关键因素之一。Apiezon N 无硅真空脂凭借其抗蠕变、低出气、耐低温等特性，成为高真空和低温环境下的理想选择。无论是光刻、沉积还是封装测试，采用无硅润滑脂都能有效降低污染风险，提升半导体制造的可靠性和效率。

对于需要高洁净度、高稳定性的半导体工艺，Apiezon N低温高真空脂已被NASA、美国海军及多家半导体设备制造商认可，是保障先进制程顺利运行的重要材料之一。

以上就是北京麦迪森科技有限公司为您介绍的无硅润滑脂在半导体制造中的重要性，想要了解更多信息请联系15301310116（微信同号）